飞思卡尔Geoff Lees表示：“现在传感技术的确发展很快，集成度越来越高。不过，微控制器与传感器的工艺技术有很多不同之处，目前实现整合比较困难。我们在密切观察是否能在下一个工艺节点上，比如28nm实现两者工艺的融合;现在则更加关注一些新的封装技术，比如CSD封装、MCP封装等，在封装层级把传感器与微控制器结合在一起。”
适当发展FABLITE、虚拟IDM
MEMS传感器生产制造的商业模式十分重要，长期看FABLESS模式将成为主流，但中期看一定会有FABLITE这个阶段存在。
中国传感器的市场近几年一直持续增长，增幅超过15%。2012年中国传感器应用四大领域为工业及汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品专用设备，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右，市场规模达到160亿元，传感器整体市场规模突破500亿元。但是，目前国内传感器产品还远不能满足市场需求，特别是一些MEMS传感器、汽车用传感器以及专用配套传感器等仍然主要依赖进口。在智能传感器成为发展趋势之后，制造环节也将成为考验国内传感器行业的重要因素，中国传感器企业如何应对特殊制造要求的挑战呢?
苏州敏芯CEO李刚表示，MEMS传感器生产制造的商业模式十分重要，目前行业内IDM模式和FABLITE(轻晶圆制造)模式、FABLESS模式并存。从长期来看，FABLESS模式将成为主流，但从中期来看，一定会有FABLITE这个阶段存在。因为在行业发展的早期阶段，产业链处于形成期，并不是所有产品的所有生产过程都会有产业链的支持。有些产业链解决不了，只能由企业自己解决。另外，大批量产品可以外包;对于一些小批量多品种的产品，外包很困难，也是由企业自己完成制造的。
华山资本董事总经理陈大同表示，针对传感器等需要特殊工艺制造的行业，可以采取虚拟IDM的方式。那些需要特殊制程的半导体产品，比如Image Sensor、Power Device、IGBT、Memory等，都需要IC设计公司与制造公司通力合作才能够做好。这些产品目前来看8英寸生产线就可以做得很好，投入资金量也不是很大，完全可以采用地方政府为主、联合优秀企业共同参与的方式。
