方案显示,在上游芯片制造领域,将实行硅基、蓝宝石技术同步推进,硅基优先予以支持,强化硅基LED技术及应用领域的研究开发,重点发展大尺寸衬底材料制造等,加快产业化进程,将硅基LED芯片辐射到全国LED产业主要集聚区;重点项目包括晶能光电(顺风清洁能源子公司)年产10亿颗硅基紫光芯片生产线项目(南昌)、联创光电功率型红外监控系统用LED外延材料、芯片及器件产业化项目(南昌)。
中游封装领域,将突出硅基LED芯片大功率方向光的技术优势,深挖路灯、背光源、通用照明灯应用产品及汽车、家电等新的应用领域需求,重点发展硅基大功率LED封装,力争到2020年实现封装营收超过200亿元。器件封装跃升工程重点项目包括鸿利光电子有限公司(鸿利光电子公司)年产162亿只LED器件封装项目(南昌)、联创光电年产20亿只各类功率型红外监控系统用LED器件封装项目(南昌)、江西省木林森照明有限公司(木林森子公司)年产1000亿只LED发光二极管项目(吉安)。
下游应用领域则推动面向各领域的LED照明用品发展,争取到2020年实现营收800亿元;强调发挥硅基LED独特优势,全面开发汽车大灯、探照灯、手机闪光灯、全彩显示屏和背光源等特种照明及应用产品。照明应用开发工程重点项目涉及江西省木林森光电科技有限公司(木林森子公司)年产2亿套LED高效节能照明产品项目(新余)、江西阳光照明有限公司(阳光照明子公司)年产8000万只LED高效节能照明灯具项目(鹰潭)。
此外,方案还要求发展相应的配套材料和关键设备,包括着力突破硅基LED芯片加工关键设备金属有机物化学汽相沉积(MOCVD),力争到2020年实现营收200亿元。配套能力完善工程重点项目包括江西省木林森光电科技有限公司年产800万平米LED灯具线路板项目(新余)。
方案同时公布了相关保障措施,包括加大财政投入、强化金融支持、落实税收等相关政策、完善补贴措施等。
