在中国半导体市场新一波增长爆发的前夜，于2013年11月13日在上海新国际博览中心召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)重要性凸显，作为行业交流、沟通的桥梁、成果展示的平台、国际合作的窗口，十年来，IC China有力地推动了中国半导体产业发展。而今年的IC China更是亮点频出，全方位立体化服务即将高速启动的中国半导体市场。
IC China2013吸引了中外知名半导体企业参展，如德州仪器、飞思卡尔、赛灵思、瑞萨半导体、东京精密、中芯国际、南通富士通、联芯科技、展讯通信、大唐电信、无锡华润、大唐电信、联发科、长电科技以及各地集成电路产业化基地等等，参展企业涵盖半导体产业链上下游。
从目前参展和论坛组织来看，IC China2013呈现出四大突出亮点。
一、高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术
在“IC China2013”同期举办的高峰论坛与技术研讨会，关注全球领先技术，涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。将于2013年11月13日下午上海浦东嘉里大酒店召开的高峰论坛，在关注核心器件、物联网和SoC垂直整合技术趋势的同时，也关注半导体发展的隐忧，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军将发表《高速发展中的隐忧—中国集成电路设计业发展状况分析》主题演讲，全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士将发表《全球半导体市场展望：机遇与挑战》的演讲，这些理性思考对中国半导体产业的未来发展无比珍贵。
而于2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的“应用驱动高端3D封装发展”研讨会上，与会专家将围绕国际领先的3D IC封装技术进行研讨，武汉新芯集成电路制造有限公司CTO梅绍宁将发表《晶圆级3D集成在影像传感器的应用》的演讲，日月光封装测试(上海)有限公司副总裁郭一凡博士将发表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演讲，北方微电子副总裁刘韶华将发表《 先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战》演讲，其他与会专家也将围绕先进封装技术进行研讨。
在2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的《新器件、新材料、新生活—MEMS与宽禁带半导体的发展和应用》研讨会上，专家学者围绕新材料技术展开研讨，如成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波发表《硅基GaN电力电子技术》演讲，上海微系统与信息技术研究所研究员程新红发表《 宽禁带功率器件技术发展与机遇 》演讲，山东天岳先进材料科技有限公司技术总监高玉强发表《碳化硅衬底技术和产业》演讲等。
二、技术研讨会推动IC应用创新
目前在中国半导体市场，我们急需在IC应用创新上突破，这样才能有力推动IC设计技术的发展，在IC China2013上，同期举办的技术研讨会也关注IC应用创新，例如于2013年11月14日下午上海新国际博览中心W5馆会议区1(A)举行的高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会关注MCU等器件在电机控制方面的应用，IMSResearch周万木将发表《中国高效节能电机全产业链透视与市场热点分析》演讲，微芯科技何情舒则发表《家电应用中高效节能的双电机控制》演讲，飞思卡尔半导体殷钢则发表《电机控制技术发展趋势及飞思卡尔解决方案 》，其他与会专家围绕变频技术进行研讨。
而深圳市半导体行业协会举办的《智能化时代下的电子产业变革》则围绕中国热门的智慧家庭、电视、安防和智能手机进行研讨，分析市场格局与未来机遇，为IC应用创新提供市场前瞻。
