目前，电气产品的更新换代非常频繁，往往在短时间内，就可以淘汰很多旧式的产品系列。在电器元件智能化的同时，高压开关也不断向智能化方向推进。目前在国际上处于领先地位的高压开关柜产品具有脱扣回路断线监测、动作时间检测、接触部件检测、弹簧的储能时间检测等功能，综合这些功能就构成了智能化高压开关。
“十二五”期间，高压开关行业大型骨干企业，进一步深入开展特高压开关设备核心技术与关键部件的技术研究，实现特高压装备立足国内、自主研发、全面实现国产化的目标。结合智能电网、数字变电站、配网自动化等的建设，大力推进开关设备智能化。由于开关设备智能化技术尚属行业的弱项，故建议先易后难地开发研制，如：先开发配网用智能断路器，再研发配网智能化用开关柜，智能电网GIS、GCB及其他智能组件等，重点在开关一次设备和二次控制的整体融合与接口技术的研发。
全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。
应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷纷推出性价比更高的中低价产品，希冀藉此抢攻中国大陆、俄罗斯、东南亚与中南美等新兴市场，进而激励半导体产业市场产值向上成长。
余定陆进一步指出，过去个人电脑盛行时，电脑销售是以「户」为单位，因此销售成长有限;现今智慧型手机销售则是以「人」为单位，成长力道自然相对更加强劲，并同时可创造出更多半导体生产、封装与设计的需求。毫无疑问，智慧型手机目前正主导着全球半导体市场，特别是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。
随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场，各家业者须推出「高贵不贵」的新产品，才有机会在激烈的市场中脱颖而出，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪记忆体等技术，并进一步提升半导体设备与材料效能，协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。
事实上，行动运算时代与过去个人电脑时代最大的差异处，在于产品对耗电量的要求。以手机应用处理器(AP)为例，其运作大约需要2瓦(W)电力，且温度须维持摄氏35度以下，才适合让消费者握在手中;笔记型电脑的处理器运算能力虽然是应用处理器的四倍，但需要50瓦电力，运作温度则是80度，显见半导体业者若要卡位行动装置商机，势必得减少电晶体耗电量。
余定陆补充，新一代16/14奈米FinFET与3D快闪记忆体将是改善电晶体效能的最佳解决方案，并为半导体设备产业带来更多商机;其中，16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25～35%市场规模，快闪记忆体也将因为制程技术从2D转向3D而增加25～35%市场规模。
