基于氮化镓的单片微波集成电路
8. 新的层状材料和异质结构
面向功能电子和光电、能带结构材料的应用,需要改性的石墨烯,或石墨烯与其他半导体设备的结合。
9. 面向射频应用的无源组件
该课题旨在开发与测试天线、电子互连、热扩散层、过滤器和微机电系统等无源组件在高频电子领域的不同应用。该课题还关注包括可用开关控制的屏障、自混合天线与光学透明器件在内的新型微波天线与器件。
10. 硅光子学的集成
该课题旨在面向下一代计算与通信系统,开发集成GRM与硅波导和无源光路的方法,特别是可使现有的类CMOS硅制造基础设施在未来实现晶片规模集成的可扩展方案。