运用3D积体电路技术,将环境光能量采集模组与物联网晶片整合在一起,可缩小电路板面积,缩小电路传输距离,降低耗电,延长物联网装置的电池使用时间。
国研院国家奈米元件实验室前瞻元件组长沈昌宏表示,这项技术正与产学等研究单位合作,目前还面临挑战,晶片的自供电技术光电转换效率仅为个位数,未来若能够进一步提高光电转换效率,将扩大物联网装置的应用。
虽然光电转换效率有待提升,使物联网自供电技术暂时无法应用在较高耗电的物联网装置设计中,但沈昌宏表示,物联网装置有许多不同的设计,自供电技术能用于耗电需求低的物联网装置。
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