(七)聚集发展特点突出
我国集成电路产业聚集度较高，主要集中在四个区域：一是北京、天津环渤海地区，2014年这一地区集成电路销售产值增长6.2%，占比为8.4%;二是上海、江苏、浙江长三角地区，增长11.4%，占比达37.7%，;三是广州、深圳珠三角地区，增长5.4%，占比为29.4%;四是部分西部省区，如四川省销售产值下滑7.6%，但陕西省增长476%，甘肃增长14%，增势十分突出。
(八)技术不断取得突破
中芯国际与高通合作的28纳米骁龙处理器成功制造，标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步，同时20和14纳米工艺的先期研发也在积极推进;展讯发表了A7架构的四核心芯片8735S，标志着我国在移动芯片设计领域进入中高端市场;国内首款智能电视SoC芯片研发成功并实现量产，改变了我国智能电视缺芯局面。
二、值得注意的问题
(一)库存增加明显
2014年，由于集成电路产业整体产销形势较好，产能利用率较高，产能得到充分释放，因此集成电路产业整体产成品增速上升较快，一至四季度产成品累计增速分别达12.2%、15.4%、21.1%和22.7%，明显高出上年年底6.4个百分点;存货累计增速分别为5.9%、8.6%、20.6%和15.5%，高出上年年底10.1个百分点。这两个指标较快增长，一方面反映出产业景气度较高，另一方面也预示库存增长过快，易使产业增长出现波动。
(二)产品多集中于中低端
2014年，我国集成电路产量增长达12.4%，但销售产值仅增长8.7%，低于产量增长3.7个百分点;出口量增长7.6%，但出口额却下滑30.6%，这种增量不增效现象反映出的正是我国集成电路产品集中于中低端、价格不断下降的现实。
(三)实现跨跃式增长难度较大
我国集成电路产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进集成电路企业的差距仍是必须正视的现实。与国际龙头企业相比，我国芯片制造业在先进工艺方面的距离至少差1-2代，IC设计业刚刚起步、且产品单一，本土封装企业的封测技术与国际大厂还存在一定差距。更为关键的是，产业链各个环节相互割裂，不能形成上下游协调配合的产业结构，与国内整机产业也没能形成良性互动，2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.7%，高端芯片严重依赖进口。国际巨头近年来为确保技术领先优势，研发投入不断攀升，据统计2013年英特尔、高通、台积电、德仪及海力士五大半导体企业的研发成本达到15.9%，接近过去5年的最高值，而我国本土企业如中芯国际，虽然近几年研发投入增长很快，但占销售收入比例仍不到10%，投入额与台积电比相差一个量级。集成电路产业发展的经验表明，投资和研发不足可能使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。
